개발 주기가 1년으로 단축되는 시장 상황 고려해 2026년 개발될 것으로 예상 SK하이닉스가 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 개발을 이르면 2026년에 완료할 가능성을 시사했다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다. 아직 SK하이닉스는 HBM4E 로드맵을 공식화하지 않았으나, 개발 주기가 1년으로 단축되는 시장 상황을 고려하면 2026년에 개발을 마칠 수 있다는 해석이 나온다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다. 이어 HBM3E 12단 제품의 샘플을 이달 중 제공하고 오는 3분기 양산이 가능하도록 준비 중이다. 또 당초 2026년 공급 예정이던 6세대 HBM4 12단 제품을 내년으로 앞당겨 양산할 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 이 같은 계획을 발표하며 "올해 이후 HBM 시장은
사피온은 프로티엔텍스(proteanTecs)와 협력해 사피온의 차세대 AI 반도체에 프로티엔텍스의 수명주기(Lifecycle) 모니터링 솔루션을 적용한다고 9일 밝혔다. 프로티엔텍스의 수명주기 모니터링 솔루션은 프로티엔텍스ML 기반 어플리케이션으로서, 원격으로 측정된 상태와 성능에 기반해 신뢰성 높은 칩 내부의 심층적인 데이터를 제공하게 된다. 사피온은 이를 기반으로 차세대 반도체의 전력 효율 최적화와 출시 기간 단축, 품질에 대한 신뢰성 확보 등이 가능할 전망이다. 사피온 류수정 대표는 “프로티엔텍스와의 협력을 통해 사피온은 프로세서의 성능을 높이고 전력 효율을 최적화하는 동시에 광범위한 신뢰성을 보장할 수 있게 됐다”며 “사피온의 첨단 프로세서는 데이터센터와 클라우드에서 대규모 AI 작업을 안정적으로 지원하기 때문에 고객들에게 현장 시스템 모니터링의 이점을 제공할 것”이라고 밝혔다. 산제이 랄 프로티엔텍스 글로벌 영업 담당 부사장은 “사피온은 시장의 기대를 뛰어넘어 추론 성능의 새로운 기준을 제시하는 AI 솔루션을 개발 및 공급하는 개척자”라며 “프로티엔텍스의 솔루션은 사피온의 AI 반도체와 함께 사용될 경우 비교할 수 없는 성능과 안정성, 전력 효율성을
딥엑스 반도체 기반으로 응용 서비스 개발해 고객 지원할 계획 딥엑스가 다산네트웍스와 온디바이스 AI 생태계를 구축할 합작법인(JV)을 설립했다. 해당 합작법인은 딥엑스가 양산하는 반도체 칩을 활용한 응용 모듈이나 응용 소프트웨어를 개발해 최종 고객사를 지원하는 비즈니스를 추진할 계획이다. 딥엑스는 지난 3일(금) 판교 딥엑스 본사에서 딥엑스 김녹원 대표이사, 다산네트웍스 남민우 회장 등 양사 관계자가 참여한 가운데 DX 솔루션 합작법인 설립 계약을 체결했다고 밝혔다. 시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용해 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제조와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너사들의 생태계 구축이 중요하다. 다산네트웍스는 네트워크 및 전장 기술 기업으로, 글로벌 AP 및 SoC를 기반으로 자동차 및 네트워크 시스템 산업에서 필요로 하는 하드웨어 모듈과 응용 소프트웨어를 개발해 시장에 공급해 AP 및 SoC 반도체 회사에 역 라이선스를 하는 등 해당 분야에서 장기간의 노
텔레칩스, 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI SoC 개발 글로벌 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정)은 AI 반도체 ‘X300’ 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU IP(Intellectual Property: 반도체 설계자산)를 차량용 종합 반도체 전문 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 이번 양사 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI SoC를 개발한다. 사피온은 이번 협력을 통해 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 지속적으로 성장하고 있는 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대했다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 올해 안에 선보일 예정이다. 사피온이 IP로 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU는 ‘X330’과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전(Functional Safety) 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 HW 인증도 완료했다. 사피온 ‘X330’은 지난해말 출시한
1분기, MI300 판매 호조로 데이터 센터 부문에서 전년 대비 80% 성장한 23억 달러 기록 AMD가 시장 예상치를 약간 웃도는 지난 1분기 실적을 발표했다. AMD는 지난 1분기 57억4000만 달러(7조9000억 원)의 매출과 주당 0.62달러의 순이익을 기록했다고 30일(현지시간) 밝혔다. 매출과 순이익은 시장조사기관 LSEG가 집계한 월가 전망치 54억6000만 달러와 주당 0.61달러를 약간 웃도는 수치다. 또 매출은 지난해 같은 기간보다 2% 늘어난 수준이다. 2분기 매출은 1년 전보다 6% 성장한 약 57억 달러에 이를 것으로 추정했다. 이는 월가의 전망치와 일치하는 수준이다. AMD는 지난 1분기 자사의 최신 AI 칩인 MI300 판매 호조로 데이터 센터 부문이 전년 대비 80% 성장한 23억 달러를 기록했다고 밝혔다. MI300은 AI 칩 선두 주자인 엔비디아의 H100과 경쟁하는 칩이다. 리사 수 최고경영자(CEO)는 MI300 칩이 마이크로소프트와 메타, 오라클 등에서 사용되고 있다고 설명했다. 또한, 작년 4분기 출시 이후 10억 달러 이상 판매했으며, 올해 AI 칩 매출이 40억 달러에 이를 것으로 전망했다. 이는 지난 1월 전망한
미국, 대만 등 업체가 제조한 서버 통해 엔비디아 AI 칩 확보한 것으로 보여 중국 대학과 연구기관들이 미국 제재에도 불구하고 최근 재판매 업자 등 제3자를 통해 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 확보했다고 로이터통신이 23일 보도했다. 통신은 수백개의 중국 입찰 문서들을 자체 분석한 결과 중국 대학, 연구소 등 10개 단체가 미국, 대만 등 업체들이 제조한 서버를 통해 엔비디아 첨단 AI 칩을 확보한 것으로 나타났다고 보도했다. 이는 미국 정부가 과거 대 중국 수출통제 조치 때보다 강도를 높인 수출 규제 조치를 시행한 지난해 11월 이후에 이뤄진 것이라고 로이터는 전했다. 통신은 중국이 엔비디아 칩 확보 경로로 사용한 서버 제조업체로 미국 슈퍼마이크로 컴퓨터, 델 테크놀로지, 대만 기가바이트 테크놀로지 등을 거론했다. 통신이 확인한 입찰 문서들은 중국 공개 데이터베이스에 찾은 것으로, 지난해 11월 20일부터 올해 2월 말 사이에 중국 정부 기관에서 조달한 품목들이 담겨 있다. 미국 정부가 엔비디아와 이 회사 협력업체들이 첨단 칩을 직접 또는 제3자를 통해 중국에 수출하는 것은 금지했지만, 중국에서의 칩 거래는 불법이 아니라고 통신은 짚었다. 칩을 판매
AI 반도체는 대량 데이터를 효율적으로 처리해 AI 성능을 향상시키는 중요한 역할을 한다. 이는 에너지 소비를 최소화하며 비용 효율성과 확장성을 제공한다는 점이 핵심이다. 다시 말해 AI 반도체는 AI 기술 발전을 가속하는 요소다. 이런 이유로 세계 유수의 반도체 기업들이 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 압도적인 GPU 성능으로 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아, 그 아성에 도전하는 인텔과 삼성전자 등이 그 주인공이다. 저만치 달아난 엔비디아, 따라잡을 수 있을까? 지난 3월, 엔비디아는 반도체 업계에 또 하나의 파장을 일으켰다. 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 개발자 컨퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 새로운 AI 칩을 전 세계에 공개했다. 엔비디아는 2019년 이후 5년 만에 오프라인으로 GTC를 개최해 업계의 화제를 모았다. 이 칩은 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 기반으로 한 ‘B100’이었다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼 아키텍처의 후속 기술로, B100은 기존 최고 성능을 자랑했던 H100을 뛰어넘는다는 평가다. 엔비디아에 따르면, B100의 연산
국가 인공지능(AI) 혁신 방향을 이끌 최고위 거버넌스인 AI전략최고위협의회가 16일 본격 가동에 들어갔다. 과학기술정보통신부는 이날 서울 종로구 한국프레스센터에서 'AI전략최고위협의회 법·제도 분과 1차 회의를, 코리아나호텔에서 AI반도체 분과 1차 회의를 각각 개최했다. AI전략최고위협의회는 상호 연계되고 통합된 시각에서 국가 전체 AI 혁신의 방향을 이끌 거버넌스가 필요하다는 공감대에 따라 분야별로 운영하던 AI 관련 추진체계를 정비해 지난 4일 출범했다. 최고 AI 민간 전문가들과 관계부처 고위 공무원들이 참여하는 협의회는 산하에 AI 반도체, R&D, 법·제도, 윤리 안전, 인재, AI 바이오 등 6개 분과를 운영한다. 이날 AI 반도체 분과 첫 회의는 'AI G3'(AI 3대 강국) 도약을 위한 범정부 추진 전략인 'AI-반도체 이니셔티브'에 대한 산·학·연 최고 전문가들의 의견을 수렴하기 위해 마련됐다. 분과장인 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수와 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리반도체 대기업, KT·NHN클라우드 등 클라우드 기업, LG AI연구소·투디지트 등 AI 기업, 사피온·퓨리오사AI·딥엑스·망고부스트·모빌린트·오픈엣지테크놀로
오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 기존 제품 대비 최소 4배 개선된 성능을 자랑하는 고성능 신경망처리장치(NPU) ‘인라이트 프로(ENLIGHT PRO)’를 출시했다고 밝혔다. 이 신제품은 업계 최초로 개발된 엣지 환경을 목표로 하는 4·8비트 혼합정밀도 NPU IP ‘인라이트’의 후속 버전으로, 이전 버전보다 성능을 최소 4배 이상 향상시켰을 뿐 아니라, 새로운 신경망에 대응하는 확장성과 유연성을 강화한 NPU IP다. 이는 특히 성능과 유연성이 동시에 요구되는 완전 자율주행, 카메라, 모바일 기기 등의 온디바이스 AI 제품에 적합하다. 자율주행 기술은 운전자의 조작 없이 스스로 주행하는 차량의 능력을 의미하며, 레벨 0부터 레벨 5까지 총 6단계로 분류된다. 현재 가장 널리 사용되는 레벨 2의 운전자 주행을 보조하는 ADAS(Advanced Driver Assistance System)가 대표적인 예시다. 최근에는 특정 조건 하에서 작동하는 레벨 3 자율주행 기술이 탑재된 차량도 출시됐지만, 대부분의 자율주행 기술은 여전히 레벨 2에 머무르고 있다. 레벨 3 이상의 자율주행을 위해서는 칩당 최소 100 TOPS(Terra Operations per Se
저전력 PMIC 상용화로 대량 수주에 성공해 네패스 반도체 사업부가 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 팹리스 기업로부터 AI 서버용 저전력 PMIC를 대량 수주해 공급을 확대한다고 밝혔다. 8인치는 현재 월 3000장에서 2/4분기부터 2만 장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만5000장으로 확대할 계획이며 총 투자규모는 내년 말까지 약 700억 원 규모이다. 특히, 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI 반도체 회사 서버 시스템에 공급될 예정인데, 시스템 한 대당 최대 3000개의 PMIC가 들어가게 된다. 이에 저전력 PMIC가 서버의 전력 효율을 극대화하는 기술로 주목 받는 가운데 네패스가 이 기술을 상용화하는데 성공함으로써 이번 대량 수주를 하게 됐다. 네패스 반도체 사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI 스마트폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어가고 있다. 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 그리고 있다고 밝혔다. 한편, 네패스 Corp.은 반도체 사업부와 전자재료 사업부가 있으며 반도체 사업부는 AI 반도체 성장에 힘입어 올
제5회차 무기명식 무보증 무담보 사모 전환사채 발행해 자금 납입 아이텍은 확대되는 AI 반도체 및 자율주행 시장에 대응하기 위해 205억 원 규모의 자금을 유치했다고 11일 공시를 통해 밝혔다. 아이텍은 205억 원 규모의 제5회차 무기명식 무보증 무담보 사모 전환사채(CB)를 발행해 자금을 납입받았다. 이번에 발행한 CB의 표면이자율과 만기이자율은 각각 0%와 3%이며 전환가액은 주당 8,235원이다. 수성자산운용 등 여러 기관 투자자들이 참여했으며 해당 자금은 장비 투자에 집중 활용될 예정이다. 이번 자금 조달의 목적은 기술이 집약되는 AI 반도체와 자율주행을 위한 차량용 반도체 제조 시장 대응이다. 일본 어드반테스트의 5nm 이하 반도체 제품에 범용적으로 사용할 수 있는 첨단 검사장비인 'V93K-PS5000'을 추가 도입할 계획이다. 해당 장비는 글로벌 반도체 기업인 퀄컴, 엔비디아, AMD 등이 반도체 테스트를 위해 사용하는 장비와 동일하다. 이 장비를 활용해 국내외 초미세 반도체 테스트 수요 증가에 적극 대응하는 것은 물론 테스트 역량을 지속적으로 확대할 계획이다. 추가로 소비자의 환경보다 가혹한 환경에서 테스트해 불량을 검출해내는 방법인 번인테스
모든 평가항목 통과함으로써 5세대 규격인 PCIe 5.0 지원하기 위한 기술 증명해 리벨리온이 데이터 센터향 AI 반도체 ‘아톰(ATOM)’을 탑재한 ‘아톰 카드’가 업계 표준화 단체 ‘PCI-SIG’가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과하며 안정적인 데이터 통신 성능을 검증받았다고 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인을 지원해 높은 대역폭과 속도를 확보했다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연
하반기부터 국내 IT 유통망에 양산 제품 공급함으로써 AI 반도체 시장 주도할 계획 딥엑스가 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다. 딥엑스는 11일(목) 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다. 대원씨티에스는 1988년 창립된 회사로 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하며 LG, 삼성, HP 등 국내외 IT 제조사와 총판 계약을 통해 국내 IT 제품의 유통을 주도해왔으며 작년 약 7200억 원의 유통 매출을 달성했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 올해 하반기부터 양산되는 제품을 국내 IT 유통망으로 시장에 공급해 AI 반도체 선두기업으로 거듭나기 위한 비즈니스 가시화에 박차를 가할 전망이다. 더불어 대원씨티에스는 기존 데이터 센터 시장에서 NPU 서버, 스토리지, AI 네트워킹 솔루션 공급에서 나아가 온디바이스 솔루션까지 영역을 확대할 계획이다. 특히 글로벌 서버 업체들의 국내 총판을 넘어 딥엑스와의
가우디 3 발표와 함께 기업용 AI 구축 위한 에코시스템 형성 및 개방성 강조 인텔코리아가 11일인 오늘 여의도 FKI타워 루비홀에서 '인텔 비전 2024 브리핑'을 진행했다. 인텔 연례행사인 인텔 비전 2024는 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 열렸다. 이 행사에서 업계의 이목을 끈 것은 단연 '가우디 3'의 출시 발표였다. 인텔은 가우디 3 가속기와 함께 기업의 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 언급했다. 특히 가우디 3는 공통 표준을 따르는 이더넷으로 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동할 것으로 보인다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔은 "가우디 3를 통해 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 기업에 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 것"이라고 밝혔다. 가우디 3가 주목받은 이유 중 하나는 엔비디아의 대항마로 떠올랐다는 점이다. 인텔은 엔비디아 H100과 비교하며 "가우디 3는 70억 개 및 130억 개의 매개변수가 있는 라마2 모델과 GPT-3
단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드 가속 제공 AMD는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈와 버설 프라임 시리즈 적응형 SoC를 출시해 확장된 AMD 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 구축한다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드 가속을 제공한다. 1세대를 기반으로 개발된 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 버설 AI 엣지 시리즈 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 엣지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”고 말했다. 이어 그는 “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을